ZHCSUI9 January 2024 SN74LV6T07-EP
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PW|14
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
SN74LV6T07-EP 器件包含六個(gè)具有開(kāi)漏輸出的獨(dú)立緩沖器。每個(gè)緩沖器以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A。
該輸入經(jīng)設(shè)計(jì)，具有較低閾值電路，支持較低電壓 CMOS 輸入的升壓轉(zhuǎn)換（例如 1.2V 輸入轉(zhuǎn)換為 1.8V 輸出或 1.8V 輸入轉(zhuǎn)換為 3.3V 輸出）。此外，5V 容限輸入引腳可實(shí)現(xiàn)降壓轉(zhuǎn)換（例如 3.3V 轉(zhuǎn) 2.5V 輸出）。
(1) 有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱 節(jié) 11。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
(3) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱值，不包括引腳。
簡(jiǎn)化邏輯圖（正邏輯）