4 修訂歷史記錄
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLM (March 2023)to RevisionN (August 2023)
- 刪除了封裝信息 表中的 DGV 和特性 部分的 ESD 等級(jí)Go
- 將 PW 封裝的熱性能值從 RθJA = 102.8 更新為 128.2，從 RθJC(top) = 36.8 更新為 70.5，從 RθJB = 53.8 更新為 79.3，從 ΨJT = 2.5 更新為 23.4，從 ΨJB = 53.3 更新為 78.9，所有值均以 °C/W 為單位Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLL (January 2023)to RevisionM (March 2023)
- 將 DB 封裝的熱性能值從 RθJA = 96.0 更新為 118.2，從 RθJC(top) = 56.7 更新為 77.2，從 RθJB = 51.2 更新為 73，從 ΨJT = 19.4 更新為 42.2，從 ΨJB = 50.8 更新為 72.6，所有值均以 °C/W 為單位Go
- 將 NS 封裝的熱性能值從 RθJA = 77.1 更新為 108.1，從 RθJC(top) = 43.6 更新為 73.9，從 RθJB = 44.6 更新為 73.1，從 ΨJT = 17.2 更新為 44.1，從 ΨJB = 44.2 更新為 72.8，所有值均以 °C/W 為單位Go