ZHCSNG3E june 2020 – july 2023 SN74HCS594-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測量信息
- 8 詳細說明
- 9 應用和實施
- 10電源相關建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- BQB|16
訂購信息
3 說明
SN74HCS594-Q1 器件包含一個可對 8 位 D 類存儲寄存器進行饋送的 8 位串行輸入、并行輸出移位寄存器。所有輸入均包括施密特觸發(fā)，因此消除了由邊沿變化緩慢或高噪聲輸入信號導致的任何錯誤數(shù)據(jù)輸出。存儲寄存器具有并行輸出。移位寄存器和存儲寄存器有單獨的時鐘和直接覆蓋清零（SRCLR、RCLR）輸入，以及用于級聯(lián)結構的串行輸出 (QH')。
移位寄存器 (SRCLK) 和存儲寄存器 (RCLK) 的時鐘均為正邊沿觸發(fā)。如果將兩個時鐘連接在一起，則移位寄存器比存儲寄存器早一個脈沖。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 封裝尺寸（標稱值）(3) |
|---|---|---|---|
| SN74HCS594-Q1 | PW（TSSOP，16） | 5mm × 6.4mm | 5mm × 4.4mm |
| D（SOIC，16） | 9.9mm × 6mm | 9.9mm × 3.9mm | |
| BQB（WQFN，16） | 3.5mm × 2.5mm | 3.5mm × 2.5mm | |
| DYY（SOT-23-THN，16） | 4.2mm × 2mm | 4.2mm × 2mm | |
| WBQB（WQFN、16） | 3.6mm × 2.6mm | 3.6mm × 2.6mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長 x 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）
(3) 封裝尺寸（長 x 寬）為標稱值，不包括引腳。
施密特觸發(fā)輸入的優(yōu)勢