ZHCSK19C July 2019 – March 2021 SN74HCS02-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12Device and Documentation Support
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- BQA|14
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
此器件包含四個(gè)具有施密特觸發(fā)輸入的獨(dú)立雙輸入或非門。每個(gè)邏輯門以正邏輯執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A + B。
器件信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| SN74HCS02PW-Q1 | TSSOP (14) | 5.00mm × 4.40mm |
| SN74HCS02D-Q1 | SOIC (14) | 9.90mm × 3.90mm |
| SN74HCS02BQA-Q1 | WQFN (14) | 3.00mm x 2.50mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
施密特觸發(fā)輸入的優(yōu)勢(shì)