ZHCSPE9G December 1982 – April 2022 SN54HC374 , SN74HC374
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 說明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DB|20
- NS|20
- N|20
- DW|20
- PW|20
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
2 說明
這些 8 位觸發(fā)器具有專門設(shè)計(jì)用于驅(qū)動高電容或相對低阻抗負(fù)載的三態(tài)輸出。它們特別適合用于實(shí)現(xiàn)緩沖寄存器、I/O 端口、雙向總線驅(qū)動器和工作寄存器。
器件信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| SN74HC374DW | SOIC (20) | 12.80mm × 7.50mm |
| SN74HC374DB | SSOP (20) | 7.20mm × 5.30mm |
| SN74HC374N | PDIP (20) | 25.40mm × 6.35mm |
| SN74HC374NS | SO (20) | 15.00 mm × 5.30 mm |
| SN74HC374PW | TSSOP (20) | 6.50mm × 4.40mm |
| SN54HC374J | CDIP (20) | 26.92mm × 6.92mm |
| SN54HC374FK | LCCC (20) | 8.89mm × 8.89mm |
| SN54HC374W | CFP (20) | 13.09 mm × 6.92 mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
功能方框圖