ZHCSQ97F December 1982 – March 2022 SN54HC259 , SN74HC259
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 說明
- 3 Revision History
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Power Supply Recommendations
- 9 Layout
- 10Device and Documentation Support
- 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PW|16
- DYY|16
- NS|16
- N|16
- D|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
2 說明
這些 8 位可尋址鎖存器專為數(shù)字系統(tǒng)中的通用存儲應(yīng)用而設(shè)計。具體應(yīng)用包括工作寄存器、串行保持寄存器和高電平有效解碼器或多路信號分離器。這類器件功能多樣，既可以作為 8 位可尋址鎖存器來存儲單線數(shù)據(jù)，又能用作 8 選 1 解碼器或多路信號分離器并提供高電平有效輸出。
器件信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| SN74HC259D | SOIC (16) | 9.90mm × 3.90mm |
| SN74HC259N | PDIP (16) | 19.31mm × 6.35mm |
| SN74HC259NS | SO (16) | 6.20mm × 5.30mm |
| SN74HC259PW | TSSOP (16) | 5.00mm × 4.40mm |
| SN54HC259J | CDIP (16) | 24.38mm × 6.92mm |
| SNJ54HC259FK | LCCC (20) | 8.89mm × 8.45mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱文檔末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
引腳編號用于 D、J、N、NS、PW 和 W 封裝。
功能框圖