ZHCSIF2C October 2003 – June 2018 SN74CB3Q3253
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PW|16
- DBQ|16
- RGY|16
- DGV|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGY|16
訂購信息
3 說明
SN74CB3Q3253 器件是一款高帶寬 FET 總線開關(guān)，此開關(guān)利用一個(gè)電荷泵來提升通道晶體管的柵極電壓，從而提供一個(gè)平緩的低通態(tài)電阻 (ron)。平緩的低通態(tài)電阻可實(shí)現(xiàn)最小傳播延遲，并且支持在數(shù)據(jù)輸入/輸出 (I/O) 端口上進(jìn)行軌至軌開關(guān)。
器件信息
| 器件編號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| SN74CB3Q3253DBQ | SSOP (16) | 4.90mm × 3.90mm |
| SN74CB3Q3253DGV | TVSOP (16) | 3.60mm × 4.40mm |
| SN74CB3Q3253RGY | VQFN (16) | 4.00mm × 3.50mm |
| SN74CB3Q3253PW | TSSOP (16) | 5.00mm × 4.40mm |
- 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
邏輯圖（正邏輯）
