ZHCSNV6B April 2021 – January 2024 SN74AXC2T45-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | SN74AXC2T45-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
DCT (SM8) | DCU (VSSOP) | DTM (X2SON) | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 223.5 | 242.9 | 225.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 120.7 | 96.2 | 131.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 138.0 | 153.3 | 141.3 | °C/W |
| YJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 47.5 | 38.2 | 12.7 | °C/W |
| YJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 136.7 | 152.5 | 140.9 | °C/W |