ZHCSUQ5A June 2003 – February 2024 SN74AHC4066
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Device and Documentation Support
- 9 Revision History
- 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|14
- RGY|14
- DB|14
- DGV|14
- PW|14
- N|14
- NS|14
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGY|14
訂購信息
3 說明
這款四路硅柵 CMOS 模擬開關(guān)專為在 1V 至 5.5V VCC 下運(yùn)行而設(shè)計(jì)，
能夠處理模擬和數(shù)字信號。每個開關(guān)允許在任意方向傳輸振幅高達(dá) 5.5V（峰值）的信號。
每個開關(guān)部分都有自己的啟用輸入控制 (C)。應(yīng)用到 C 上的一個高電平電壓開啟相關(guān)開關(guān)部分。
應(yīng)用包括用于模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的信號選通、斬波、調(diào)制或者解調(diào) (modem)，以及信號復(fù)用。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| SN74AHC4066 | D（SOIC，14） | 8.65mm x 6mm |
| PW（TSSOP，14） | 5mm x 6.4mm | |
| RGY（VQFN，14） | 3.5mm x 3.5mm |
(1) 有關(guān)更多信息，請參閱節(jié) 10。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
邏輯圖、每次轉(zhuǎn)換（正邏輯）