ZHCSYI5 June 2025 SN74ACT157-Q1
PRODUCTION DATA
該器件采用至少一種具有可潤(rùn)濕側(cè)翼的封裝。請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表首頁上的特性 部分,了解哪些封裝包含此特性。
可潤(rùn)濕側(cè)翼有助于改善焊接后的側(cè)翼潤(rùn)濕性,從而使 QFN 封裝可通過自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI) 輕松檢測(cè)。如圖 7-2 所示,可潤(rùn)濕側(cè)翼可做出凹陷或進(jìn)行階梯切割,為焊接粘附提供額外的表面積,有助于可靠創(chuàng)建側(cè)面填角。有關(guān)其他詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱機(jī)械圖。