ZHCSS57H October 1995 – February 2024 SN74AC573
PRODMIX
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- DB|20
- RKS|20
- NS|20
- N|20
- DW|20
- PW|20
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- RKS|20
訂購信息
3 說明
這些 8 位鎖存器具有專門設計用于驅動高電容或相對低阻抗負載的三態(tài)輸出。這些器件特別適用于實現緩沖寄存器、I/O 端口、雙向總線驅動器和工作寄存器。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 本體尺寸(3) |
|---|---|---|---|
| SN74AC573 | RKS（VQFN，20） | 4.5mm × 2.5mm | 4.5mm × 2.5mm |
| DB（SSOP，20） | 7.2mm × 7.8mm | 7.2mm x 5.30mm | |
| DGV（TVSOP，20） | 5mm × 6.4mm | 5mm × 4.4mm | |
| DW（SOIC，20） | 12.8mm × 10.3mm | 12.80mm x 7.50mm | |
| NS（SOP，20） | 12.6mm × 7.8mm | 12.6mm x 5.3mm | |
| N（PDIP，20） | 24.33mm × 9.4mm | 24.33mm x 6.35mm | |
| PW（TSSOP，20） | 6.5mm × 6.4mm | 6.50mm x 4.40mm |
(1) 如需更多信息，請參閱節(jié) 11。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）。
(3) 本體尺寸（長 × 寬）為標稱值，不包括引腳。
邏輯圖（正邏輯）