ZHCSTU0 November 2023 SN74AC541
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | DGS (VSSOP) | RKS (VQFN) | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| 20 個引腳 | 20 個引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 125.5 | 72.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 80.0 | 77.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 63.8 | 45.6 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 8.4 | 13.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 79.9 | 45.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 29.4 | °C/W |