ZHCSS27D May 2023 – March 2024 SN74AC244-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | SN74AC244-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DGS (VSSOP) | PW (TSSOP) | RKS (VQFN) | |||
| 20 引腳 | 20 引腳 | 20 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 123.5 | 126.2 | 67.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 62.1 | 68.7 | 72.4 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 78.5 | 77.3 | 40.4 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 7.8 | 22.3 | 10.3 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 78.0 | 76.9 | 40.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 24.1 | °C/W |