ZHCSX53 October 2024 SN74AC164-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測量信息
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- BQA|14
訂購信息
7.3.4 可潤濕側(cè)翼
該器件采用至少一種具有可潤濕側(cè)翼的封裝。請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表首頁上的特性 部分，了解哪些封裝包含此特性。
圖 7-2 焊接后具有可潤濕側(cè)翼的 QFN 封裝和標(biāo)準(zhǔn) QFN 封裝的簡化剖面圖可潤濕側(cè)翼有助于改善焊接后的側(cè)翼潤濕性，從而使 QFN 封裝可通過自動(dòng)光學(xué)檢測 (AOI) 輕松檢測。如圖 7-2 所示，可潤濕側(cè)翼可做出凹陷或進(jìn)行階梯切割，為焊接粘附提供額外的表面積，有助于可靠創(chuàng)建側(cè)面填角。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱機(jī)械圖。