ZHCSY94 May 2025 SN74AC151-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- BQB|16
訂購信息
7.3.3 可潤濕側(cè)翼
該器件采用至少一種具有可潤濕側(cè)翼的封裝。請參閱數(shù)據(jù)表首頁上的特性 部分，了解哪些封裝包含此特性。
圖 7-2 焊接后具有可潤濕側(cè)翼的 QFN 封裝和標準 QFN 封裝的簡化剖面圖可潤濕側(cè)翼有助于改善焊接后的側(cè)翼潤濕性，從而使 QFN 封裝可通過自動光學檢測 (AOI) 輕松檢測。如圖 7-2 所示，可潤濕側(cè)翼可做出凹陷或進行階梯切割，為焊接粘附提供額外的表面積，有助于可靠創(chuàng)建側(cè)面填角。有關(guān)其他詳細信息，請參閱機械圖。