ZHCSSV2H October 1995 – March 2024 SN54ACT374 , SN74ACT374
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 說明
- 3 Pin Configuration and Functions
- 4 Specifications
- 5 Parameter Measurement Information
- 6 Detailed Description
- 7 Application and Implementation
- 8 Device and Documentation Support
- 9 Revision History
- 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- W|20
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
2 說明
這些 8 位觸發(fā)器具有專門設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)高電容或相對(duì)低阻抗負(fù)載的三態(tài)輸出。這些器件特別適用于實(shí)現(xiàn)緩沖寄存器、I/O 端口、雙向總線驅(qū)動(dòng)器和工作寄存器。
器件信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 本體尺寸(3) |
|---|---|---|---|
| SNx4ACT374 | DB（SSOP，20） | 7.2mm x 7.8mm | 7.20mm × 5.30mm |
| DW（SOIC，20） | 12.80mm x 10.3mm | 12.80mm × 7.50mm | |
| N（PDIP，20） | 24.33mm x 9.4mm | 24.33mm × 6.35mm | |
| NS（SO，20） | 12.6mm x 7.8mm | 12.60mm × 5.30mm | |
| PW（TSSOP，20） | 6.50mm x 6.4mm | 6.50mm × 4.40mm |
(1) 有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱第 10 節(jié)。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
(3) 本體尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，不包括引腳。
