建議使用良好的布局實踐。為了實現(xiàn)器件的出色工作性能，請采用良好的 PCB 布局實踐，包括：
- 為避免將共模信號轉(zhuǎn)換為差分信號和熱電動勢 (EMF)，請驗證這兩條輸入路徑對稱，且源阻抗和電容匹配良好。
- 噪聲可能通過器件的電源引腳和整個電路的電源引腳傳播到模擬電路中。旁路電容器通過提供模擬電路的本地低阻抗電源來減少耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低 ESR 0.1μF 陶瓷旁路電容器，放置位置盡量靠近器件。針對單電源應用，V+ 與接地端之間可以接入單個旁路電容器。
- 為了減少寄生耦合，請讓輸入布線盡可能遠離電源或輸出布線。如果上述布線無法分離，則讓敏感性布線與有噪聲布線垂直交叉要遠優(yōu)于選擇平行的布線方式。
- FDA_IN+ 和 FDA_IN– 引腳上的漏電流可能會導致輸出電壓出現(xiàn)直流失調(diào)誤差。此外，這些引腳上過大的寄生電容可能會導致相位裕度減小并影響輸出級的穩(wěn)定性。如果未使用這些引腳來實現(xiàn)精心設(shè)計的電容反饋，請按照最佳實踐來更大限度減少漏電流和寄生電容。
- 按照最佳實踐來更大限度減少漏電流和寄生電容，其中包括在任何位于輸入引腳正下方的接地平面上設(shè)置 避開 區(qū)域。
- 盡可能減少熱結(jié)的數(shù)量。如果可能，請使用不帶通孔的單層進行信號路徑布設(shè)。
- 與主要熱源（高功耗電路）保持足夠的距離。如果不可能，請調(diào)整器件位置，使熱源對差分信號路徑兩側(cè)的影響能夠均勻匹配。
- 應使布線盡可能短。