ZHCSU89A March 2024 – December 2024 PGA849
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 引腳 | 類型 | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| A0 | 4 | 輸入 | 增益選項引腳 0 |
| A1 | 5 | 輸入 | 增益選項引腳 1 |
| A2 | 1 | 輸入 | 增益選項引腳 2 |
| DA_IN+ | 9 | 輸入 | 連接到輸出差分放大器求和節(jié)點(diǎn) |
| DA_IN– | 12 | 輸入 | 連接到輸出差分放大器求和節(jié)點(diǎn) |
| DGND | 16 | 電源 | 數(shù)字邏輯和增益設(shè)置引腳的接地基準(zhǔn) |
| IN– | 3 | 輸入 | 負(fù)（反相）輸入 |
| IN+ | 2 | 輸入 | 正（同相）輸入 |
| LVDD | 7 | 電源 | 輸出驅(qū)動器正電源 |
| LVSS | 14 | 電源 | 輸出驅(qū)動器負(fù)電源 |
| NC | 8 | — | 不連接 |
| NC | 13 | — | 不連接 |
| OUT | 11 | 輸出 | 輸出 |
| REF | 10 | 輸入 | 基準(zhǔn)輸入。該引腳必須由低阻抗源驅(qū)動 |
| VS+ | 6 | 電源 | 輸入級正電源 |
| VS– | 15 | 電源 | 輸入級負(fù)電源 |
| 散熱焊盤 | 散熱焊盤 | — | 該散熱焊盤必須焊接到印刷電路板 (PCB)。將散熱焊盤連接到處于懸空狀態(tài)或以電氣方式連接到 VS– 的平面或大面積覆銅區(qū)域，即使對于功率耗散較低的應(yīng)用也是如此。 |