ZHCSYU0 August 2025 PGA848
ADVANCE INFORMATION
| 引腳 | 類型 | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號(hào) | ||
| A0 | 4 | 輸入 | 增益設(shè)置引腳 0 |
| A1 | 5 | 輸入 | 增益設(shè)置引腳 1 |
| A2 | 1 | 輸入 | 增益設(shè)置引腳 2 |
| DA_IN+ | 9 | 輸入 | 連接到輸出差分放大器求和節(jié)點(diǎn) |
| DA_IN– | 12 | 輸入 | 連接到輸出差分放大器求和節(jié)點(diǎn) |
| DGND | 16 | 電源 | 數(shù)字邏輯和增益設(shè)置引腳的接地基準(zhǔn) |
| IN– | 3 | 輸入 | 負(fù)（反相）輸入 |
| IN+ | 2 | 輸入 | 正（同相）輸入 |
| LVDD | 7 | 電源 | 輸出驅(qū)動(dòng)器正電源 |
| LVSS | 14 | 電源 | 輸出驅(qū)動(dòng)器負(fù)電源 |
| NC | 8、13 | — | 不連接 |
| OUT | 11 | 輸出 | 輸出 |
| REF | 10 | 輸入 | 基準(zhǔn)輸入。使用低阻抗源驅(qū)動(dòng)此引腳 |
| VS– | 15 | 電源 | 輸入級(jí)負(fù)電源 |
| VS+ | 6 | 電源 | 輸入級(jí)正電源 |
| 散熱焊盤(pán) | 散熱焊盤(pán) | — | 將散熱焊盤(pán)焊接到 印刷電路板 (PCB) 上。將散熱焊盤(pán)連接到處于懸空狀態(tài)或以電氣方式連接到 VS– 的平面或大面積覆銅區(qū)域。即使對(duì)于功率耗散較低的應(yīng)用，也可實(shí)現(xiàn)此連接。 |