ZHCSLE6D August 2023 – June 2025 OPT4003-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 寄存器映射
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DNP|6
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.5.1 布局指南
TI 強(qiáng)烈建議將去耦電容器放置在靠近器件的位置，但請(qǐng)記住，元件的光學(xué)反射表面也會(huì)影響設(shè)計(jì)的性能。應(yīng)考慮傳感器周圍所有元件和結(jié)構(gòu)的三維幾何形狀，以防止二次光學(xué)反射產(chǎn)生意外結(jié)果。將電容器和元件放置在至少是元件高度兩倍的距離處通常就足夠了。合適的光學(xué)布局是將所有近距離元件都放置在 PCB 上與 OPT4003-Q1 相對(duì)的一側(cè)。然而，這種方法并不適合每種設(shè)計(jì)的約束條件。
器件布局對(duì)于良好的 SMT 組裝也至關(guān)重要。該封裝可使用兩種焊盤布局類型的焊盤：阻焊層限定 (SMD) 焊盤和非阻焊層限定 (NSMD) 焊盤。SMD 焊盤的阻焊層開孔小于金屬焊盤的阻焊層開孔，而 NSMD 焊盤的阻焊層開孔大于金屬焊盤的阻焊層開孔。圖 8-3 展示了這些焊盤布局類型的焊盤。優(yōu)先選擇 SMD 焊盤，因?yàn)檫@些焊盤提供了更精確的焊盤尺寸和布線連接。有關(guān) SMT 和 PCB 建議的進(jìn)一步討論，請(qǐng)參閱焊接和處理建議 部分。
圖 8-3 阻焊層限定 (SMD) 焊盤和非阻焊層限定 (NSMD) 焊盤