ZHCSLE6D August 2023 – June 2025 OPT4003-Q1
PRODUCTION DATA
TI 強烈建議將去耦電容器放置在靠近器件的位置,但請記住,元件的光學反射表面也會影響設計的性能。應考慮傳感器周圍所有元件和結構的三維幾何形狀,以防止二次光學反射產(chǎn)生意外結果。將電容器和元件放置在至少是元件高度兩倍的距離處通常就足夠了。合適的光學布局是將所有近距離元件都放置在 PCB 上與 OPT4003-Q1 相對的一側(cè)。然而,這種方法并不適合每種設計的約束條件。
器件布局對于良好的 SMT 組裝也至關重要。該封裝可使用兩種焊盤布局類型的焊盤:阻焊層限定 (SMD) 焊盤和非阻焊層限定 (NSMD) 焊盤。SMD 焊盤的阻焊層開孔小于金屬焊盤的阻焊層開孔,而 NSMD 焊盤的阻焊層開孔大于金屬焊盤的阻焊層開孔。圖 8-3 展示了這些焊盤布局類型的焊盤。優(yōu)先選擇 SMD 焊盤,因為這些焊盤提供了更精確的焊盤尺寸和布線連接。有關 SMT 和 PCB 建議的進一步討論,請參閱焊接和處理建議 部分。
圖 8-3 阻焊層限定 (SMD) 焊盤和非阻焊層限定 (NSMD) 焊盤