ZHCSXC3 November 2024 MMBZ30VCL-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標 (1) | MMBZ30VCL-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DBZ (SOT-23) | |||
| 3 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 262.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 147.0 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 96.1 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 33.5 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 95.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W |