ZHCSYF2 June 2025 MMBZ15VAL , MMBZ27VAL
PRODUCTION DATA
| 熱指標 (1) | MMBZxxVAL | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DBZ (SOT-23) | |||
| 3 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 186.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 127.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 74.1 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 46.7 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 73.8 | °C/W |