- 在不超過 30pF 的容性負(fù)載條件下支持最高 100MHz 的上行轉(zhuǎn)換和超過 100MHz 的下行轉(zhuǎn)換，在 50pF 的容性負(fù)載條件下支持最高 40MHz 的上行和下行轉(zhuǎn)換：
- 允許 LSF 系列支持更多的消費(fèi)類或電信接口（MDIO 或 SDIO）
- 雙向電壓轉(zhuǎn)換（不使用 DIR 引腳）：
- 更大限度地減少開發(fā)雙向接口（PMBus、I2C 或 SMbus）電壓轉(zhuǎn)換的系統(tǒng)工作量
- IO 端口可耐受 5V 電壓且支持 125°C 高溫：
- LSF 系列可耐受 5V 電壓且支持 125°C 高溫，能夠靈活兼容工業(yè)和電信應(yīng)用中的 TTL 電平。
- 通道的特定轉(zhuǎn)換：
- LSF 系列能夠?yàn)槊織l通道設(shè)置不同電壓轉(zhuǎn)換電平。
封裝信息| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|
| LSF0108-Q1 | PW（TSSOP，20） | 6.5 mm × 6.4 mm |
| RKS（VQFN，20） | 4.5 mm × 2.5 mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。