ZHCSSB6 june 2023 LSF0101
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | LSF0101 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DTQ (X2SON) | DRY (SON) | |||
| 6 引腳 | 6 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 294.4 | 407.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 188.9 | 285.2 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 216.8 | 271.6 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 26.5 | 113.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 216.0 | 271.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |