封裝信息
| 可訂購(gòu)器件 |
狀態(tài) (1) |
封裝類型 |
封裝圖 |
引腳 |
包裝數(shù)量 |
環(huán)保計(jì)劃 (2) |
鉛/焊球鍍層(4) |
MSL 峰值溫度 (3) |
工作溫度 (°C) |
器件標(biāo)記(5)(6) |
| LP877451A1RXVR |
ACTIVE |
VQFN-HR |
RXV |
28 |
3000 |
Green (RoHS & no
Sb/Br) |
SN |
Level-2-260C-1 YEAR |
-40 to 125 |
LP8774x 51A1 |
(1) 銷售狀態(tài)值定義如下:
正在供貨:建議用于新設(shè)計(jì)的產(chǎn)品器件。
限期購(gòu)買:TI 已宣布器件即將停產(chǎn),但仍在購(gòu)買期限內(nèi)。
NRND:不建議用于新設(shè)計(jì)。為支持現(xiàn)有客戶,器件仍在生產(chǎn),但 TI 不建議在新設(shè)計(jì)中使用此器件。
PRE_PROD:未發(fā)布的器件,尚未投產(chǎn),未向大眾市場(chǎng)供貨,也未在網(wǎng)絡(luò)上供應(yīng),樣片不可用 。
預(yù)發(fā)布:器件已發(fā)布,但未投產(chǎn)。可能提供樣片,也可能無(wú)法提供樣片。
已停產(chǎn): TI 已停止生產(chǎn)該器件。
(2) 環(huán)保計(jì)劃 - 規(guī)劃的環(huán)保分級(jí)包括:無(wú)鉛 (RoHS),無(wú)鉛(RoHS 豁免)或綠色(RoHS,無(wú)銻/溴)- 如需了解最新供貨信息及更多產(chǎn)品內(nèi)容詳情,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)
http://www.ti.com/productcontent。
待定:無(wú)鉛/綠色轉(zhuǎn)換計(jì)劃尚未確定。
無(wú)鉛 (RoHS):TI 所說(shuō)的“無(wú)鉛”或“無(wú) Pb”是指半導(dǎo)體產(chǎn)品符合針對(duì)所有 6 種物質(zhì)的現(xiàn)行 RoHS 要求,包括要求鉛的重量不超過(guò)同質(zhì)材料總重量的 0.1%。因在設(shè)計(jì)時(shí)就考慮到了高溫焊接要求,因此 TI 的無(wú)鉛產(chǎn)品適用于指定的無(wú)鉛作業(yè)。
無(wú)鉛(RoHS 豁免):該元件在以下兩種情況下可享受 RoHS 豁免:1) 芯片和封裝之間使用鉛基倒裝芯片焊接凸點(diǎn);2) 芯片和引線框之間使用鉛基芯片粘合劑。否則,元件將根據(jù)上述規(guī)定視為無(wú)鉛(符合 RoHS)。
綠色(RoHS,無(wú)銻/溴):TI 將“綠色”定義為無(wú)鉛(符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn))、無(wú)溴 (Br) 和無(wú)銻 (Sb) 基阻燃劑(Br 或 Sb 在同質(zhì)材料中的質(zhì)量不超過(guò)總質(zhì)量的 0.1%)
(3) MSL,峰值溫度-- 濕敏等級(jí)額定值(符合 JEDEC 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分級(jí))和峰值焊接溫度。
(4) 鉛/焊球鍍層 - 可訂購(gòu)器件可能有多種鍍層材料選項(xiàng)。各鍍層選項(xiàng)用垂直線隔開(kāi)。
如果鉛/焊球鍍層值超出最大列寬,則會(huì)折為兩行。
(5) 器件上可能還有與標(biāo)識(shí)、批次跟蹤代碼或環(huán)境分級(jí)相關(guān)的標(biāo)記。
(6) 括號(hào)內(nèi)將包含多個(gè)器件標(biāo)記。不過(guò),器件上僅顯示括號(hào)中以“~”隔開(kāi)的其中一個(gè)器件標(biāo)識(shí)。如果某一行縮進(jìn),說(shuō)明該行續(xù)接上一行,這兩行合在一起表示該器件的完整器件標(biāo)記。
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| 在任何情況下,TI 對(duì)由此類信息產(chǎn)生的責(zé)任決不超過(guò)本文檔中發(fā)布的 TI 每年銷售給客戶的 TI 器件總購(gòu)買價(jià)。 |