ZHCSOP1B October 2021 – June 2024 LP87743-Q1 , LP87744-Q1 , LP87745-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RXV|28
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
LP8774x-Q1 器件旨在滿足各種汽車和工業(yè)雷達(dá)應(yīng)用中 AWR 和 IWR MMIC 電源管理要求。該器件包含三個(gè)直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器、一個(gè) 5V 升壓轉(zhuǎn)換器以及一個(gè) 1.8V 或 3.3V LDO。LDO 由升壓轉(zhuǎn)換器供電，用于 xWR I/O 電源。SPI 串行接口和使能信號(hào)控制器件。
直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器支持 4.4MHz、8.8MHz 或 17.6MHz 的可編程開(kāi)關(guān)頻率。該器件在寬頻率范圍內(nèi)具有高開(kāi)關(guān)頻率和低噪聲，從而可實(shí)現(xiàn)無(wú) LDO 電源解決方案，且僅需少量或無(wú)需無(wú)源濾波。高開(kāi)關(guān)頻率改善了 MMIC 射頻電源軌的散熱和瞬態(tài)穩(wěn)定。該器件會(huì)強(qiáng)制開(kāi)關(guān)時(shí)鐘進(jìn)入 PWM 模式以獲得出色的射頻性能，并且還可以與外部時(shí)鐘同步。該器件支持遠(yuǎn)程電壓檢測(cè)，可補(bǔ)償穩(wěn)壓器輸出與負(fù)載點(diǎn) (POL) 之間的 IR 壓降，從而提高輸出電壓的精度。
封裝信息
| 器件型號(hào)(1) | 封裝 | 封裝尺寸(2) | 本體尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|---|
| LP8774x-Q1 | RXV（VQFN-HR，28） | 4.50mm × 5.00mm | 4.50mm × 5.00mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
簡(jiǎn)化版應(yīng)用