SNVSB23 March 2018 LP87521-Q1 , LP87522-Q1 , LP87523-Q1 , LP87524-Q1 , LP87525-Q1
PRODUCTION DATA.
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| THERMAL METRIC(1) | LP8752x-Q1 | UNIT | |
|---|---|---|---|
| RNF (VQFN-HR) | |||
| 26 PINS | |||
| RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 34.6 | °C/W |
| RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 16.5 | °C/W |
| RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 4.7 | °C/W |
| ψJT | Junction-to-top characterization parameter | 0.6 | °C/W |
| ψJB | Junction-to-board characterization parameter | 4.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | Junction-to-case (bottom) thermal resistance | 1.4 | °C/W |