ZHCSSP8C September 2024 – September 2025 LOG300
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | LOG300 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | VQFN (RGT) | |||
| 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 81.1 | 48.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 43.3 | 56.0 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 43.5 | 23.4 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 7.7 | 1.6 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 43.1 | 23.4 | °C/W |
| RθJC(bottom) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 8.2 | °C/W |