ZHCSG20 February 2017 LMV551-Q1
PRODUCTION DATA.
| 熱指標(biāo)(1) | LMV551-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DCK
(SC70) |
||||
| 5 引腳 | ||||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 303.5 | °C/W | |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 135.5 | °C/W | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 81.1 | °C/W | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 8.4 | °C/W | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 80.4 | °C/W | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W | |