為了實現(xiàn)器件的最佳工作性能，應使用良好的 PCB 布局實踐，包括：
- 噪聲可通過全部電路電源引腳以及運算放大器自身傳入模擬電路。旁路電容器通過提供位于模擬電路本地的低阻抗電源來降低耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低 ESR 0.1μF 陶瓷旁路電容器，放置位置盡量靠近器件。從 V+ 到接地端的單個旁路電容器適用于單電源應用。
- 將電路的模擬和數(shù)字部分單獨接地是最簡單且最有效的噪聲抑制方法之一。通常將多層 PCB 中的一層或多層專門作為接地層。接地層有助于散熱和減少電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。確保對數(shù)字接地和模擬接地進行物理隔離，同時應注意接地電流的流動。更多詳細信息，請參閱電路板布局布線技巧。
- 為了減少寄生耦合，請讓輸入走線盡可能遠離電源或輸出走線。如果這些跡線不能保持分離狀態(tài)，最好讓敏感走線與有噪聲的走線垂直相交，而不是平行相交。
- 外部組件的位置應盡量靠近器件。如布局示例 部分中所示，使 RF 和 RG 接近反相輸入可最大限度地減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入走線。切記：輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關鍵走線周圍設定驅動型低阻抗保護環(huán)。這樣可顯著減少附近走線在不同電勢下產生的漏電流。