(1)在自然通風(fēng)條件下的工作溫度范圍內(nèi)測得（除非另有說明）
| V+ |
電源電壓(2) |
5.5V |
| VID |
差分輸入電壓(3) |
±5.5V |
| VI |
輸入電壓范圍（任一輸入） |
0 至 5.5V |
| θJA |
封裝熱阻抗(4)(5) |
DBV 封裝 |
165°C/W |
| DCK 封裝 |
259°C/W |
| PW 封裝 |
113°C/W |
| TJ |
工作虛擬結(jié)溫 |
150°C |
| Tstg |
貯存溫度范圍 |
-65°C 至 150°C |
(1) 超出“最大絕對額定值”下列出的值可能會對器件造成永久損壞。這些僅為在額定值下的工作情況，對于額定值下或者在超出“推薦的操作條件”下的任何其它情況下的器件功能性操作，在此并未說明。長時間處于絕對最大額定條件下可能會影響器件的可靠性。
(2) 所有電壓值（差分電壓和為 IOS 測量指定的 V+ 除外）都是相對于網(wǎng)絡(luò) GND 的值。
(3) 差分電壓是相對于 IN? 的 IN+ 上的值。
(4) 最大功耗是與 TJ(max)、θJA 和 TA 相關(guān)的函數(shù)。在任何允許的環(huán)境溫度下，允許的最大功耗為 PD = (TJ(max) – TA)/θJA。在 150°C 的絕對最大 TJ 下運行可能會影響可靠性。
(5) 封裝熱阻抗根據(jù) JESD 51-7 計算。