為了實現(xiàn)器件的出色工作性能，請采用良好的 PCB 布局實踐，包括：
- 噪聲可通過全部電路電源引腳以及運算放大器自身傳入模擬電路。旁路電容用于通過為局部模擬電路提供低阻抗電源，以降低耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路電容器，并盡量靠近器件放置。針對單電源應用，V+ 與接地端之間可以接入單個旁路電容器。
- 將電路中模擬和數(shù)字部分單獨接地是最簡單和最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和減少 EMI 噪聲拾取。確保對數(shù)字接地和模擬接地進行物理隔離，同時應注意接地電流。
- 為了減少寄生耦合，應讓輸入布線盡可能遠離電源或輸出布線。如果無法將這些布線分開，最好讓敏感走線與有噪聲的走線垂直相交，比平行走線要好得多。
- 外部元件應盡量靠近器件放置。如 布局示例 部分中所示，使 RF 和 RG 接近反相輸入可最大限度地減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入走線的長度。切記，輸入布線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關鍵布線周圍設定驅動型低阻抗保護環(huán)。這樣可顯著減少附近布線在不同電勢下產生的漏電流。