ZHCSSS1 December 2024 LMR60440-Q1
ADVANCE INFORMATION
| 熱指標(biāo)(1) | 器件 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RAK (WQFN-HR) | |||
| 9 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 (JESD 51-7)(2) | 84.5 | °C/W |
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 32.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 56.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 23.9 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 2.9 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 23.2 | °C/W |