ZHCSST9A February 2025 – June 2025 LMR60430-Q1
PRODMIX
如上所述,TI 建議使用一個中間層作為實心接地層。接地層可為敏感電路和布線屏蔽噪聲,還可為控制電路提供低噪聲基準(zhǔn)電位。PGND 引腳連接到內(nèi)部低側(cè) MOSFET 開關(guān)的源極。該引腳必須直接連接到輸入和輸出電容器的接地端。PGND 網(wǎng)在開關(guān)頻率下會產(chǎn)生噪聲,會因負(fù)載變化而反彈。
TI 建議使用 IC 的 PGND 作為主要散熱路徑,從而使器件充分散熱。散熱過孔必須均勻地分布在 PGND 引腳下方。系統(tǒng)接地層、頂層和底層的覆銅越厚,越利于散熱。TI 建議使用四層電路板,銅厚度(從頂層開始)依次為:2oz、1oz、1oz、2oz。具有足夠銅厚度和適當(dāng)布局布線的四層電路板可實現(xiàn)低電流傳導(dǎo)阻抗、適當(dāng)?shù)钠帘魏洼^低的熱阻。
PCB 熱設(shè)計資源: