ZHCST27A September 2023 – July 2024 LMQ64480-Q1 , LMQ644A0-Q1 , LMQ644A2-Q1
PRODUCTION DATA
為了滿足高可靠性和穩(wěn)健性方面的要求,通常需要執(zhí)行 100% 組裝后自動視覺檢查 (AVI)。經(jīng)優(yōu)化的 QFN 封裝沒有方便查看的可焊接或外露引腳和端子。因此,難以目視判斷封裝是否已成功焊接到印刷電路板 (PCB) 上??蓾櫇駛?cè)翼工藝的開發(fā)就是為了解決無引線封裝側(cè)引線的潤濕性問題。LMQ644xx-Q1 采用具有可濕性側(cè)面的 24 引腳增強型 HotRod QFN 封裝,可提供可焊性的直觀指示,從而縮短檢查時間并降低制造成本。