ZHCSXJ5A September 2024 – November 2024 LMK1D2102L , LMK1D2104L , LMK1D2106L
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
出于可靠性和性能原因,必須將內(nèi)核溫度限制為最高 135°C。
該器件封裝具有外露焊盤,為印刷電路板 (PCB) 提供了主要散熱路徑。為了盡可能提高封裝的散熱,必須在封裝的尺寸內(nèi)將包括接地層多個(gè)過孔的散熱焊盤布局合并到 PCB 中。必須將散熱焊盤焊接到下方,確保為封裝提供充分的熱傳導(dǎo)。節(jié) 9.4.2 顯示了不同封裝的建議頂層和過孔布局。