ZHCSXJ5A September 2024 – November 2024 LMK1D2102L , LMK1D2104L , LMK1D2106L
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo) (1) | LMK1D2102L | LMK1D2104L | LMK1D2106L | LMK1D2108L | 單位 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| VQFN | VQFN | VQFN | VQFN | |||
| 16 引腳 | 28 引腳 | 40 引腳 | 48 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 48.7 | 38.9 | 30.3 | 30.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 56.4 | 32.1 | 21.6 | 21.2 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 23.6 | 18.7 | 13.1 | 12.9 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.6 | 1 | 0.4 | 0.4 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 23.6 | 18.7 | 13 | 12.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 8.6 | 8.2 | 4.5 | 4.5 | °C/W |