ZHCSY25F July 1999 – March 2025 LMC6041 , LMC6042 , LMC6044
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | LMC6041 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | P (PDIP) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 165.0 | 101.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 57.9 | 52.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 62.3 | 38.4 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 10.0 | 18.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 61.5 | 37.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |