ZHCSI76E May 2008 – September 2015 LM7321 , LM7322
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 說明 （續(xù)）
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
- 8 詳細(xì) 說明
- 9 以下一些應(yīng)用中
- 10電源建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.3.1 輸出短路電流和功耗問題
LM732xx 輸出級根據(jù)設(shè)計可提供最大輸出電流能力。即使瞬時輸出對地短路并且在所有工作電壓下都能容忍任意電源，但持續(xù)時間較長的短路狀態(tài)可能會導(dǎo)致結(jié)溫上升到超過器件的絕對最大額定值，特別是在電源電壓較高的條件下。低于 6V 的電源電壓時，可以無限期容忍輸出短路狀態(tài)。
運算放大器與負(fù)載連接時，該器件的功耗包括由于電源電流流入器件而產(chǎn)生的靜態(tài)功耗以及由負(fù)載電流引起的功耗。負(fù)載功耗本身可包括一個平均值（由直流負(fù)載電流引起）和一個交流分量。如果存在輸出電壓偏移或輸出交流平均電流不為零，或如果運算放大器工作在單電源應(yīng)用中，而此情況下的輸出保持在線性工作范圍內(nèi)的某處，那么直流負(fù)載電流將會流動起來。
因此，
運算放大器靜態(tài)功耗計算公式如下：
where
- IS：電源電流
- VS：總電源電壓 (V+ − V−)
直流負(fù)載功耗的計算公式如下：
where
- VO：平均輸出電壓
- Vr：拉電流對應(yīng)的是 V+，而灌電流對應(yīng)的是 V−
交流負(fù)載功耗的計算公式為 PAC = 參閱Table 1。
Table 1 顯示了運算放大器在標(biāo)準(zhǔn)正弦波、三角波和方波波形條件下的負(fù)載功耗的最大交流分量：
Table 1. 標(biāo)準(zhǔn)波形條件下輸出級中的標(biāo)準(zhǔn)化交流功耗
| PAC (W.Ω/V2) | ||
|---|---|---|
| 正弦波 | 三角波 | 方波 |
| 50.7 × 10−3 | 46.9 × 10−3 | 62.5 × 10−3 |
表格條目標(biāo)準(zhǔn)化為 VS2/RL。要計算功耗的交流負(fù)載電流分量，只需將對應(yīng)于輸出波形的表格條目乘以系數(shù) VS2/RL 即可。例如，在 ±12V 電源、600Ω 負(fù)載和三角波波形的條件下，輸出級中的功耗計算如下：
特定溫度下允許的最大功耗是允許的最高管芯結(jié)溫 (TJ(MAX))、環(huán)境溫度 TA 和結(jié)至環(huán)境的封裝熱阻 θJA 的函數(shù)。
對于 LM732xx，允許的最高結(jié)溫為 150°C，在此溫度下不允許有功耗。25℃ 下的功率容量計算如下：
對于 VSSOP 封裝：
對于 SOIC 封裝：
同樣，125℃ 下的功率容量如下：
對于 VSSOP 封裝：
對于 SOIC 封裝：
Figure 58 顯示了采用 VSSOP 和 SOIC 封裝時的功率容量與溫度間的關(guān)系。最大熱性能線下面的區(qū)域是器件的工作區(qū)域。當(dāng)器件在 PTOTAL 小于 PD(MAX) 的工作區(qū)域內(nèi)工作時，器件結(jié)溫將保持在 150°C 以下。如果環(huán)境溫度與封裝功率的交匯點高于最大熱性能線，則結(jié)溫將超過 150°C，應(yīng)嚴(yán)格禁止這種情況。
Figure 58. 功率容量與溫度間的關(guān)系 當(dāng)需要高功率而又不能降低環(huán)境溫度時，提供氣流是降低熱阻進而提高功率容量的有效方法。