ZHCSOW0J January 2000 – March 2022 LM158-N , LM258-N , LM2904-N , LM358-N
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11Device and Documentation Support
- 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
LM158 系列包含兩個(gè)獨(dú)立的高增益內(nèi)部頻率補(bǔ)償運(yùn)算放大器，專門適用于在寬電壓范圍內(nèi)采用單電源供電運(yùn)行方式。也可以由分離式電源供電，并且低電源電流消耗與電源電壓的大小無關(guān)。
應(yīng)用領(lǐng)域包括傳感器放大器、直流增益塊和所有傳統(tǒng)運(yùn)算放大器電路，現(xiàn)在，這些均可在單電源系統(tǒng)中輕松實(shí)施。例如，LM158 系列可以直接在數(shù)字系統(tǒng)中使用的標(biāo)準(zhǔn) 3.3 V 電源電壓下操作，并可輕松提供所需的接口電子元件，而無需附加的 ±15 V 電源。
LM358 和 LM2904 采用使用 TI DSBGA 封裝技術(shù)的芯片尺寸封裝（8 凸點(diǎn) DSBGA 封裝）。
器件信息
| 器件型號(hào)(1) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| LM158-N | TO-CAN (8) | 9.08 mm × 9.09 mm |
| CDIP (8) | 10.16 mm × 6.502 mm | |
| LM258-N | TO-CAN (8) | 9.08 mm × 9.09 mm |
| LM2904-N | DSBGA (8) | 1.31 mm × 1.31 mm |
| SOIC (8) | 4.90mm × 3.91mm | |
| PDIP (8) | 9.81mm × 6.35mm | |
| LM358-N | TO-CAN (8) | 9.08 mm × 9.09 mm |
| DSBGA (8) | 1.31 mm × 1.31 mm | |
| SOIC (8) | 4.90mm × 3.91mm | |
| PDIP (8) | 9.81mm × 6.35mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱產(chǎn)品說明書末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
壓控振蕩器 (VCO)