為了實(shí)現(xiàn)器件的更高工作性能，應(yīng)使用良好的 PCB 布局實(shí)踐，包括：
- 噪聲可通過(guò)全部電路電源引腳以及運(yùn)算放大器自身傳入模擬電路。旁路電容用于通過(guò)為局部模擬電路提供低阻抗電源，以降低耦合噪聲。
- 在每個(gè)電源引腳和接地端之間接入低 ESR 0.1μF 陶瓷旁路電容，并盡量靠近器件放置。針對(duì)單電源應(yīng)用，V+ 與接地端之間可以接入單個(gè)旁路電容器。
- 將電路中的模擬部分和數(shù)字部分單獨(dú)接地是最簡(jiǎn)單、最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專(zhuān)門(mén)用于作為接地平面。接地層有助于散熱和減少 EMI 噪聲拾取。確保對(duì)數(shù)字接地和模擬接地進(jìn)行物理隔離，同時(shí)應(yīng)注意接地電流。
- 為了減少寄生耦合，應(yīng)讓輸入布線(xiàn)盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出布線(xiàn)。如果這些跡線(xiàn)不能保持分離狀態(tài)，最好讓敏感走線(xiàn)與有噪聲的走線(xiàn)垂直相交，而不是平行相交。
- 外部元件應(yīng)盡量靠近器件放置。使 RF 和 RG 接近反相輸入，可更大限度地減小寄生電容（如布局示例 所示）。
- 盡可能縮短輸入布線(xiàn)的長(zhǎng)度。切記，輸入布線(xiàn)是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵布線(xiàn)周?chē)O(shè)定驅(qū)動(dòng)型低阻抗保護(hù)環(huán)。這樣可顯著減少附近布線(xiàn)在不同電勢(shì)下產(chǎn)生的漏電流。