為了使器件具有最佳運行性能，請使用良好的印刷電路板 (PCB) 布局實踐，包括：
- 噪聲可以通過整個電路的電源引腳和運算放大器本身的電源引腳傳入模擬電路。旁路電容用于通過為局部模擬電路提供低阻抗電源，以降低耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間接入低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路電容，并盡量靠近器件放置。針對單電源應(yīng)用，V+ 與接地端之間可以接入單個旁路電容器。
- 將電路中模擬和數(shù)字部分單獨接地是最簡單和最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和降低電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。注意在物理上分離數(shù)字接地和模擬接地。使用熱特征或 EMI 測量技術(shù)來確定大部分接地電流流向何處，并確保將該路徑從敏感的模擬電路引開。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請參閱電路板布局布線技巧。
- 為了減少寄生耦合，請讓輸入走線盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出走線。如果這些走線無法分離，則敏感性走線與有噪聲走線可優(yōu)先選擇以 90° 角交叉而非平行的方式布線。
- 外部元件的位置應(yīng)盡量靠近器件，如圖 10-2 中所示。使 RF 和 RG 接近反相輸入可最大限度地減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入走線。切記，輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵走線周圍設(shè)定驅(qū)動型低阻抗保護(hù)環(huán)。這樣可顯著減少附近不同電勢下的走線所產(chǎn)生的泄漏電流。
- 為獲得最佳性能，建議在組裝 PCB 板后進(jìn)行清洗。
- 任何精密集成電路都可能因濕氣滲入塑料封裝中而出現(xiàn)性能變化。請遵循所有的 PCB 水清潔流程，建議將 PCB 組裝烘干，以去除清洗時滲入器件封裝中的濕氣。大多數(shù)情形下，清洗后在 85°C 下低溫烘干 30 分鐘即可。