ZHCSOU7D December 2022 – August 2025 ISOM8710 , ISOM8711
PRODMIX
| 熱指標(biāo)(1) | ISOM871x | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DFF (SOIC) | |||
| 5 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 215.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 124.7 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 156.9 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 91.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 154.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | — | °C/W |