ZHCSYT3 August 2025 ISOM8110-EP
ADVANCE INFORMATION
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測量信息
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DFG|4
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
ISOM8110-EP 器件是具有 LED 仿真器輸入和晶體管輸出的單通道光耦仿真器。該器件是許多傳統(tǒng)光耦合器的封裝兼容、引腳對(duì)引腳升級(jí)版器件，無需重新設(shè)計(jì) PCB 即可增強(qiáng)現(xiàn)有系統(tǒng)。
與光耦合器相比，ISOM8110-EP 光耦仿真器具有顯著的可靠性和性能優(yōu)勢(shì)，包括高帶寬、低關(guān)斷延遲、低功耗、更寬的溫度范圍、平坦的 CTR 和嚴(yán)格的過程控制，從而實(shí)現(xiàn)較小的器件間偏移。由于沒有要補(bǔ)償?shù)睦匣?yīng)或溫度變化，因此仿真 LED 輸入級(jí)的功耗比光耦合器低。
ISOM8110-EP 采用引腳間距為 2.54mm 的小型 SOIC-4 封裝，支持 3750VRMS 隔離額定值。ISOM8110-EP 器件具有高性能和高可靠性，因此可用于電源反饋設(shè)計(jì)、航空電子、國防等領(lǐng)域。
(1) 有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱 節(jié) 11。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
簡化版原理圖