ZHCSXH8W September 2007 – October 2025 ISO7240C , ISO7240CF , ISO7240M , ISO7241C , ISO7241M , ISO7242C , ISO7242M
PRODUCTION DATA
至少需要四層才能實(shí)現(xiàn)低 EMI PCB 設(shè)計(jì)（請(qǐng)參閱圖 8-10）。層堆疊必須符合以下順序（從上到下）：高速信號(hào)層、接地平面、電源平面和低頻信號(hào)層。
如果需要額外的電源電壓層或信號(hào)層，請(qǐng)?jiān)诙询B中添加另一個(gè)電源層或接地層系統(tǒng)，以使這些層保持對(duì)稱(chēng)。這樣可使棧保持機(jī)械穩(wěn)定并防止其翹曲。此外，每個(gè)電源系統(tǒng)的電源和接地層可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。
有關(guān)詳細(xì)的布局建議，請(qǐng)參閱數(shù)字隔離器設(shè)計(jì)指南。