ZHCSXC9D September 2010 – October 2025 ISO7240CF-Q1 , ISO7241C-Q1 , ISO7242C-Q1
PRODUCTION DATA
至少需要四層才能實現(xiàn)低 EMI PCB 設(shè)計（請參閱圖 8-8）。層堆疊必須符合以下順序（從上到下）：高速信號層、接地平面、電源平面和低頻信號層。
如果需要額外的電源電壓層或信號層，請在堆疊中添加另一個電源層或接地層系統(tǒng)，以使這些層保持對稱。這樣可使棧保持機(jī)械穩(wěn)定并防止其翹曲。此外，每個電源系統(tǒng)的電源和接地層可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。
有關(guān)詳細(xì)的布局建議，請參閱數(shù)字隔離器設(shè)計指南。