ZHCSXD0G July 2009 – October 2025 ISO7220A-Q1 , ISO7221A-Q1 , ISO7221C-Q1
PRODUCTION DATA
至少需要四層才能實(shí)現(xiàn)低 EMI PCB 設(shè)計(jì)（請參閱 圖 8-5）。層堆疊必須符合以下順序（從上到下）：高速信號層、接地平面、電源平面和低頻信號層。
如果需要額外的電源電壓層或信號層，請?jiān)诙询B中添加另一個(gè)電源層或接地層系統(tǒng)，以使這些層保持對稱。向堆棧添加第二個(gè)平面系統(tǒng)可使堆棧保持機(jī)械穩(wěn)定并防止其翹曲。每個(gè)電源系統(tǒng)的電源和接地層可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。
有關(guān)詳細(xì)的布局建議，請參閱數(shù)字隔離器設(shè)計(jì)指南。