ZHCSLF7F December 2019 – June 2024 ISO6740-Q1 , ISO6741-Q1 , ISO6742-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | ISO674x-Q1 | ISO6742-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| DW (SOIC) | DWW (SOIC) | |||
| 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 73 | 56.5 |
°C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 36.1 | 22 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 40.4 | 31 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 17 | 4.7 |
°C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 39.9 | 30.3 |
°C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | — | — | °C/W |