ZHCSUB1C August 2023 – August 2025 ISO6520 , ISO6521
PRODUCTION DATA
至少需要兩層才能實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化和低 EMI PCB 設(shè)計(jì)。為進(jìn)一步改善 EMI，可使用四層板。四層板的層堆疊必須符合以下順序（從上到下）：高速信號(hào)層、接地層、電源層和低頻信號(hào)層。
使用低 ESR 陶瓷旁路電容器將 VCC 引腳旁路至地。在使用電介質(zhì)等級(jí)為 X5R 或 X7R 的陶瓷電容器時(shí)，建議的典型旁路電容為 0.1μF。在 PCB 布局中，必須將電容器盡可能靠近 VCC 引腳放置，且位于同一層。電容器的額定電壓必須大于 VCC 電壓電平。
如果需要額外的電源電壓層或信號(hào)層，請(qǐng)?jiān)诙询B中添加另一個(gè)電源層或接地層系統(tǒng)，以使這些層保持對(duì)稱。此設(shè)計(jì)可使堆疊保持機(jī)械穩(wěn)定并防止其翹曲。此外，每個(gè)電源系統(tǒng)的電源和接地層可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。
有關(guān)詳細(xì)的布局建議，請(qǐng)參閱數(shù)字隔離器設(shè)計(jì)指南。